AI服务器功耗快速提升下，也为载板市场带来新的AI Power应用商机。台湾兴柜载板厂恒劲科技（6920）以C2iM（Copper Connection in Material）技术切入AI电源先进载板，受益于DC/DC Converter、Smart Power Stage（SPS；高效率次世代电源管理方案）、Power Module（功率模块）等需求增长，目前产能已满载，并启动大规模扩产。
随着运营规模扩大，公司2026年上半年已实现扭亏为盈，预计第三季度、第四季度至2027年第一季度营收均有望维持环比两位数增长，下半年盈利有望进一步提升；在技术、订单及盈利同步向上的情况下，恒劲计划于2027年提出IPO申请，正式迈向资本市场。
恒劲技术团队源自IC载板领域，核心特色是以载板制程取代部分传统Lead Frame功能，并进一步实现传统导线架较难实现的多层板、绕线及高度整合。公司目前主要技术平台包括C2iM及C3iM，其中C2iM定位为AI电源先进载板，C3iM则为Fan-Out PLP，可在载板制程中直接将芯片埋入板内，主要诉求是尺寸缩小与性能提升。
目前，公司最大成长动力来自AI Power。低压端主要应用于GPU、CPU周边12V、6V向下转换的DC/DC Converter，包括SPS及Power Module。公司指出，一台AI计算柜的Server Board约需使用1000-1200颗DC/DC Converter IC，因此相关载板用量增长快速，目前已有2家客户量产，另有3家客户处于验证阶段。
中压端则锁定54V转12V/6V以及GaN应用，相关产品已有4家客户陆续量产，另有2家客户处于验证阶段。综合低压与中压产品，目前AI电源先进载板合作客户已接近10家。公司并指出，在NVIDIA此前公布的14家合作芯片供应商中，目前与恒劲合作的已超过10家，部分已量产、部分仍在认证。
财务方面，恒劲2026年上半年营收9.5亿新台币，同比增长40%；毛利率回升至10%，较2025年下半年负13%大幅改善，营业利益率转正至0.8%，上半年税后盈利约600万新台币、净利率0.6%，实现扭亏为盈。
公司指出，第二季度营收大幅增长后，单季盈利已足以弥补第一季度亏损。随着AI电源先进载板占产品组合比重持续提高，产品结构与规模效益有望进一步改善，推动盈利能力持续提升。
恒劲2025年营收约14.6亿新台币，其中AI电源先进载板占比约50%，Fan-Out PLP占比约18%。公司预计，未来三年，AI电源先进载板及Fan-Out PLP将成为两大增长引擎。随着低压产品需求持续增长、中压GaN产品自第四季度至2027年陆续放量，以及新客户、新产品不断导入，公司有望进入新一轮增长周期。
