立足国内、放眼全球，持续推进国际化战略布局。9月9日，骏泽科技远赴韩国，重磅参与2026国际半导体基板及先进封装产业展（KPCA Show 2026）。

9月9日讯，2026国际半导体基板及先进封装产业展（KPCA Show 2026）于韩国仁川松岛国际会展中心盛大启幕。本届展会由韩国PCB半导体封装产业协会主办，汇聚全球15个国家355家企业参展，展览面积18000㎡，规模创下历史新高，是韩国半导体基板与先进封装领域规模顶尖的专业商贸平台。

本次海外参展，是骏泽科技主动深耕东北亚高端电子市场、接轨国际先进封装产业的重要举措。公司携核心PCB专用氧化铜粉系列产品亮相国际舞台，积极对接海外优质客户、链接行业顶层资源、交流前沿技术趋势，以稳健实力、专业产品持续打响国产电子材料品牌影响力。

本次展会期间，骏泽科技总经理刘天来与CPCA理事长、深南电路杨之诚董事长，CPCA洪芳秘书长等领导合影交流。行业大咖齐聚现场，围绕全球PCB产业发展趋势、高端材料技术革新、绿色低碳转型、国内外供应链协同等议题深入交流。借助本次国际展会平台，骏泽科技积极对接行业头部企业，倾听产业前沿观点，深化行业联动，持续拓宽产业合作圈层。

作为国内PCB材料优质企业，骏泽科技积极参与行业高层交流，紧跟PCB产业技术革新、供应链协同与绿色低碳发展趋势。通过与行业权威、龙头企业深度对接，公司进一步夯实行业地位、汲取前沿发展经验，不断拓宽产业视野与合作边界，为企业高质量、全球化发展积蓄核心动能。

深耕PCB材料赛道多年，骏泽科技专注高稳定性、高纯度PCB专用氧化铜粉的研发与生产。作为电子电路行业关键原材料，PCB专用氧化铜粉广泛应用于高端PCB、HDI、FPC等精密电路板电镀工艺，直接影响电路板生产良率与产品稳定性。骏泽科技坚持技术研发与品质管控，依托成熟生产工艺，实现高纯度、低杂质、优异溶解性的产品性能，为客户提供高性价比、高可靠性的一体化材料解决方案。

在全球化布局的道路上，骏泽科技坚守ESG可持续发展理念，以循环铜资源工艺打造再生原料产品，助力PCB制造企业降低碳足迹。优质的ESG表现，可助力客户提升ESG评级，更好地拿下大型终端客户订单。

凭借技术优势、品质优势与绿色生产优势，骏泽科技持续走出国门、布局海外，稳步推进国际化市场战略。

步履不停，出海不止，深耕不息。

未来，骏泽科技将继续聚焦PCB高端材料研发创新，助力全球电子电路与先进封装产业高质量发展！

欢迎各界行业伙伴洽谈合作，期待与您携手，共赴产业新未来！