9月10日，美国先进电子及互连解决方案领先制造商TTM Technologies（NASDAQ：TTMI）宣布，公司已完成总本金额5亿美元（约33.56亿人民币）高级票据的定价，票据利率为6.750%，将于2034年到期，预计于9月24日完成交割。
据悉，本次票据为TTM高级无担保债务，并由相关子公司提供担保。公司计划将发行所得净收益，连同拟取得的3亿美元增量高级有担保A期定期贷款和8亿美元增量高级有担保B期定期贷款，主要用于支付此前宣布的收购美国射频及软件定义无线电企业Epiq Solutions的交易对价。
此外，相关资金还可用于一般公司用途，包括偿还部分循环信贷额度借款，为此前宣布的收购瑞士PCB企业Swiss Technology Group AG提供资金，以及支付相关费用和开支。
TTM表示，本次票据发行与Epiq Solutions收购交易相互独立。若该收购未能在2026年11月15日前完成（特定情况下可延期至2027年5月15日），公司将按本金总额加应计未付利息的价格赎回上述票据。
