项目计划总投资约22.57亿元，其中本次新增投资约21.58亿元(自有及自筹资金)。项目预计于2026年9月28日开工，建设期36个月，全部建成后设计产能为44.59万㎡/年，产品主要应用于AI服务器、汽车电子等领域的HDI PCB，并将为公司承接4阶以上高端HDI产品释放产能。

生益电子表示，此次投资主要是为了应对HDI需求增长、优化产能结构。公司援引Prismark数据称，预计2025年至2030年HDI PCB产值年复合增长率为13.1%，2030年市场规模将达到约300.1亿美元。

业绩方面，生益电子2026年上半年实现营收57.84亿元，同比增长53.46%；净利润11.11亿元，同比增长109.36%。同期高多层、高阶HDI需求旺盛，公司800G光模块PCB已实现批量生产，1.6T交换机配套产品进入小批量量产，1.6T光模块PCB正在打样测试。

产能布局方面，东城智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期持续爬坡、二期逐步投入使用；吉安智能制造高多层算力电路板项目第一阶段已完成建设并启动投产；泰国生产基地一期进入设备安装调试和试生产筹备阶段，东莞人工智能计算HDI生产基地已正式开工建设。2026年上半年，公司PCB产出面积同比增长24.73%。