算力浪潮催生PCB高端化机遇
AI算力需求正在重塑整个PCB产业链。据IDC预测,2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台,拉动高端PCB需求增长超110%[1]。AI芯片对运算速度、集成度要求持续抬升,IC封装基板向高层数、超细线路迭代,对上游防焊感光材料的精度、耐热、长期可靠性提出严苛新标准。
产业风口明确,政策引导同步加强。工信部持续完善印制电路板行业规范体系,引导行业向高端化、智能化、绿色化及高质量方向发展[2];国家有关部门持续完善集成电路企业、先进封装测试企业及关键材料项目税收优惠政策,为产业链关键环节发展提供政策支持[3]。
高端化、全球化成为PCB产业的确定性方向,亦是炎墨深耕多年的核心赛道。在这一产业跃迁的关键节点,高端防焊感光材料作为保障PCB可靠性的“最后一道防线”,其技术自主与全球交付能力愈发关键。炎墨以自主研发感光树脂为根基,以双基地+海外工厂为支点,精准卡位产业升级核心环节。
三大基地协同布局,搭建全球产业底座
2013年成立至今,炎墨持续推进东莞、江门及泰国三大基地布局,规划总建筑面积88000㎡,逐步构建研发创新、智能制造与海外属地化交付相协同的产业体系。
东莞基地|技术创新策源中心
作为炎墨的"技术创新大脑",东莞总部及研发中心坐落于茶山镇,厂房面积30000㎡。坚持研发优先、长期投入,累计研发投入超亿元,配备国际一流的研发与检测设备,专职研发团队40余人,累计获得发明专利及荣誉70余项。基地先后获评高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、创新型中小企业,并获批设立广东省博士工作站。此外,炎墨联合华南理工大学及产业链合作伙伴开展协同攻关,参与完成的“数字光刻关键技术与成套装备”项目,荣获2025年度广东省科技进步一等奖。——这项殊荣不仅是对企业在数字光刻与感光材料领域协同攻关能力的高度认可,更标志着炎墨在高端装备与材料深度融合的技术路径上迈出了关键一步。从专精特新"小巨人"等国家级资质认定,到省级科研平台与重大奖项的接连落地,这些荣誉共同构成了对炎墨长期专注核心技术攻关、持续突破材料壁垒的权威背书。
核心团队深耕防焊油墨领域三十余年,工艺与材料研发积淀深厚。通过自有实验室联动高校产学研攻关,炎墨成功实现感光树脂自主合成与低卤改性全自研,为打破高端PCB防焊核心感光树脂长期依赖进口的局面,提供了关键的材料支撑。
依托自研感光树脂底层技术,公司具备持续迭代IC载板油墨、低Dk/Df高频材料、车载高可靠油墨、干膜光刻胶等高端产品线的核心能力。
2026年,炎墨持续推进东莞基地干膜光刻胶专用产线建设。该项目历经多年研发攻关与持续投入,目前正加快推进产线调试及试产准备,推动公司逐步形成“油墨+干膜”双轮驱动的产品布局。
江门基地|规模化智能制造中心
位于江门鹤山市的智能制造中心,厂房面积33000㎡,是炎墨由传统制造转向数字化、智能化生产的核心载体,也是行业内具有代表性的大型全自动智能化PCB防焊油墨专业制造基地。依托全流程数字化管控与规模化量产能力,该基地已获评高新技术企业、并获批认定为广东省高分子感光防焊材料(炎墨)工程技术研究中心——这些认定既是对其专业化、精细化、特色化制造能力的实质认可,也印证了炎墨在智能制造与品质管控上的扎实积累。基地已通过ISO 9001质量管理体系、ISO 14001环境管理体系及IATF 16949汽车行业质量管理体系认证。其中,IATF 16949认证范围涵盖阻焊油墨的设计与制造,标志着炎墨质量管理体系进一步与国际汽车行业标准接轨,为持续服务全球汽车PCB及相关客户提供了坚实的体系支撑。
基地全流程部署密闭自动化产线,覆盖投料、分散、研磨、灌装全工序,消除人工操作带来的工艺偏差;搭载IoT设备实时采集温度、转速、压力等工艺参数并上传工业互联网,MES与ERP系统深度融合,生产指令自动下发、数据实时回传,全流程可视化管控。
每批次油墨均可全链路逆向溯源,精准定位原料批次、操作人员、质检记录,将传统油墨“黑箱生产”转为透明标准化流程,从制造端夯实品质管控能力。江门基地投产助力炎墨持续提升高端感光材料规模化、稳定化量产能力,完成高端感光材料规模化量产转型。
泰国基地|海外属地交付支点
炎墨方案泰国有限公司坐落北榄府,规划建筑面积25000㎡,当前处于土建阶段。泰国基地是企业响应制造业出海政策、深度绑定东南亚电子产业集群的关键布局。
基地投产后可实现海外本土化生产、仓储交付,缩短东南亚及欧美客户供货周期,降低跨境物流成本、对冲全球供应链波动风险,抢占海外市场主动权。
三大基地分工协同:东莞主攻前沿研发与高端新品开发;江门承接大批量标准化智能量产;泰国面向全球客户提供属地化产能支撑。从国内研产到海外本地化制造,炎墨正式从单一产品制造商,向全球化PCB感光材料整体解决方案服务商转型。
依托东莞研发创新、江门智能制造和泰国属地化交付的协同布局,炎墨已形成覆盖IC封装载板、高频通信、车载电子、柔性电路及干膜光刻胶等应用领域的产品体系。三大基地不仅构成炎墨全球化发展的产能底座,也为高端感光材料的持续研发、稳定量产和快速交付提供了系统支撑。
封锁与破局,全球化网络加速成型
2026年8月16日,日本进一步强化关键技术外流管理,将阻焊剂、GaN基板、永磁体、钙钛矿电池、闪烁体等5类关键技术纳入技术转移事前报告对象,相关技术向海外转移前须向日本经济产业省报告。这一变化进一步凸显了高端感光材料自主研发与稳定供应的重要性,也再次印证了突破关键材料技术壁垒、提升产业链自主保障能力的紧迫性[4]。
面对全球技术竞争加剧,炎墨始终坚持以自主创新为立身之本,持续推进感光树脂自主合成、低卤改性及高端防焊感光材料研发,以核心技术突破增强中国PCB关键材料的自主供给能力,为产业链安全与高质量发展贡献炎墨力量。
2013年创立至今,炎墨国内外渠道布局持续深化。2015年设立苏州分公司,深耕华东车载、通信核心PCB客户;2020年江门智造基地投产;2022年完善东莞研发总部运营体系,同步成立香港子公司搭建海外贸易窗口;2024年启动泰国制造基地建设,形成“国内双基地+海外工厂+华东分部+香港外贸平台”全域市场网络。
渠道的全球化,最终要由技术的全球化来支撑。凭借自研核心材料技术与全流程智能制造能力,炎墨相关产品已通过下游客户应用于谷歌等国际头部AI算力供应链,并通过AMD、微软等终端客户的相关验证,逐步成长为全球PCB感光材料领域具有竞争力的国产供应商。
锚定长期愿景,构筑全球化竞争力
十三年发展,炎墨从单一防焊油墨品类起步,建成覆盖IC载板、高频通信、车载电子、柔性电路、干膜光刻胶的全品类感光材料矩阵;依托东莞、江门、泰国三大基地搭建全球交付网络,研发、制造、服务一体化的全球运营体系初具规模。
从材料创新到产业协同,炎墨正以实际行动助力PCB产业链自主可控。企业长期愿景为“成为全球电子化学品行业的领导者”,持续深耕底层材料创新,搭建全球本地化交付与技术服务网络,完成从单品供货到PCB防焊工序整体解决方案服务商的升级,持续缩小与国际一流材料企业的差距,提升中国感光材料品牌的全球竞争力。
炎墨——PCB一生的戎装。
数据来源:
[1]IDC(转引自证券时报)《机构:持续看好PCB相关产业链投资机会》,2026.6.10
[2]工信部《印制电路板行业规范条件(2025年本)》征求意见稿,2025.11.12
[3]国家发改委《关于做好2026年享受税收优惠政策的集成电路企业清单制定工作的通知》(发改高技〔2026〕487号),2026.4.9
[4]科工力量《日本新增5项对华出口管制,中国产业界这次不怕了》,2026.8.25