8月24日，PCB龙头厂商臻鼎(4958.TW)发布公告称，其深圳子公司礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司于2026年7月7日至8月24日期间取得一批机器设备，交易总金额达新台币23.01亿元(约合4.9亿人民币)，主要用于营业生产。交易对方为TAKEWIN INTERNATIONAL (HK) LIMITED。

此次大额设备采购，正值臻鼎处于新一轮大规模资本支出阶段。公司2026年资本支出规模预计超过新台币800亿元(约合169亿人民币)，其中约35%～40%将投入IC载板领域，另有约25%～30%投向AI服务器及高速光模组板等高阶产品。

目前，臻鼎全球共有13栋厂房正在兴建，另有16栋厂房处于规划阶段，新增产能将根据客户导入进度，于2026年至2030年分阶段释放。

深圳礼鼎是臻鼎IC载板的重要生产基地之一。目前，礼鼎与臻鼎高雄厂采取分工生产模式。7月24日，公司深圳第三园区正式动土，规划建设3栋智慧制造厂房，主要锁定AI服务器、高速光模组以及AI终端等高阶PCB产品，预计2027年7月开始装机并进行试产。

臻鼎董事长沈庆芳日前表示，目前公司高阶产品需求依然强劲，公司已与核心客户展开中长期产能合作规划，未来3年新增的高阶产能基本均已有客户进行产能绑定。

其中，在高速光模组板领域，臻鼎预计2027年底的产能将较2026年底实现倍数增长；淮安HDI新厂则预计于2027年3月投产，并于2027年第二季度进入放量阶段。