公司拟将光芯片及光模块扩建项目总投资额由12亿美元增加至17亿美元(约114.27亿元人民币)，新增投资5亿美元(约33.6亿元人民币)。项目由索尔思光电(Source Photonics Holdings (Cayman) Limited)及其子公司、维信泰国(Multi-Fineline Electronic (Thailand) Co., Ltd.)、盐城东山精密制造有限公司共同实施，覆盖常州、泰国、盐城等地。

东山精密表示，光芯片及光模块是AI算力基础设施的重要元器件，随着下游需求增长，现有产能已难以满足客户中长期采购需求。本次扩建将提升产能规模，优化产品结构。

此外，公司拟通过全资子公司Hong Kong Dongshan Holding Limited向旗下Multek Group (Hong Kong) Limited现金增资5亿美元(约33.6亿元人民币)，以支持其业务发展、拓展产品品类并提升产能。

Multek Group是东山精密旗下PCB业务核心平台，主要从事印刷电路板相关的研发、制造及贸易业务。截至2026年6月30日(未经审计)，Multek Group净资产58.44亿元，2026年上半年实现营业收入88.01亿元，净利润10.79亿元。

同日，公司发布2026年半年度报告。上半年实现营业收入277.98亿元，同比增长63.95%；归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%；扣非归母净利润24.80亿元，同比增长277.52%。

分业务来看，电子电路产品实现营收125.30亿元，同比增长13.29%；精密组件产品营收65.81亿元，同比增长178.63%；光模块业务实现营收53.51亿元，毛利率达39.33%，成为业绩增长核心动力。

截至上半年末，公司在建工程余额45.14亿元，重点投向高端AIPCB、光模块制造产线以及泰国PCB和光模块扩产项目。其中，高端AIPCB项目总预算70亿元，光模块制造项目总预算18亿元。