2026年8月26日至28日，THECA（泰国电子电路亚洲展）将在曼谷盛大举行。珠海镇东有限公司（以下简称“镇东”）将携面向背板/Server板、载板Core板、Rubin板及光模块板的全新塞孔与研磨系统解决方案亮相，助力客户在高端PCB制程中实现更高效、更平整、更可靠的加工体验。
随着AI服务器、高速背板及先进封装载板需求持续攀升，板件厚度增加、孔径纵深比提高，以及树脂塞孔后的表面平整度要求日趋严苛，传统半自动或孤立式设备已难以兼顾效率与品质。镇东此次展出的方案，正是针对这两大典型痛点而设计：
针对背板及Server板厚板、大孔径、高纵深比的特点，镇东推出“联线式全自动高效真空丝印机+刷磨机”组合方案。该产线采用真空丝印技术，确保树脂在深孔内充分填充、无气泡残留；后段联线刷磨机实现塞孔后一站式整平，减少板面转移损耗，大幅提升批量生产的一致性与直通率。
对标载板Core板微米级精度管控要求，镇东采用AGV全自动联动的「真空水平塞孔+隧道炉固化+精密研磨」一体化方案：
高效水平塞孔契合载板加工要求，搭配烘道精准控温固化，避免薄板翘曲变形；
精密研磨实现公差≤2μm、Ra≤0.12μm，搭配AGV全流程无人转运，依托超50万片载板量产验证，达成封装级严苛加工规范。
除工艺组合创新外，镇东将机械手集成于真空塞孔单元，实现板件上料、定位与下料的全自动化流转。该设计不仅降低人工干预，对照L54-L78大孔通孔 + 双背钻测试样板验证，核心改善成果如下：
减少大孔凹陷与背钻凹陷
依托恒定真空压力与机械手重复式标准化夹持轨迹，彻底规避人工放板偏移引发的局部应力失衡问题，在C面S面背钻+通孔复杂结构样板中，大幅改善大孔通孔、背钻孔塞孔后凹陷不良，批次外观一致性肉眼可见。
有效抑制气泡产生
全自动密闭作业流程搭配全域高真空腔体环境，最大程度杜绝树脂填充时气体残留，针对高厚径比厚板叠加背钻盲孔产品，在塞孔品质和直通率方面做到极致。
自动化产线前后工序无缝精准衔接，消除人工周转磕碰、放置受力差异等变量，经后端统一精密研磨后，两块 L54-L78测试板表面高低差被严控在极小区间，板面均匀度优异，可为高阶板精细线路、微小线路蚀刻制程筑牢前置品质基础。
聚焦高端光模组板板面整平，珠海镇东分级精密研磨方案成熟落地：覆盖常规40X、高阶100X、超高规格200X无划痕标准，粗糙度可控至Ra=0.08μm，稳定匹配光模组PCB制造严苛要求。
镇东始终专注于PCB塞孔与研磨技术的创新迭代。此次THECA展会，我们不仅提供成熟的标准化方案，更可依据客户具体板型、孔径、树脂特性进行定制化配置。
时间：2026年8月26日–28日
地点：泰国曼谷国际贸易展览中心（BITEC）
展位：EH98-T25
欢迎各位行业同仁、合作伙伴亲临现场，与技术团队深入交流。让我们共同推动塞孔研磨工艺向更高效、更智能、更精密的方向迈进。
——珠海镇东，让塞孔、研磨更轻松！
