8月17日，台湾PCB制造商邑升(5291.TW)宣布，位于桃园龟山的二期扩建厂房正式启用。

邑升董事长简荣坤表示，此次扩建投资约新台币5亿元(约合1.06亿人民币)，新增土地面积约5,700平方公尺、厂房面积约18,600平方公尺。

随着二期新厂投入运营，邑升整体月产能预计将提升至原有水平的1.5倍，进一步强化高层数、高精密、高频高速及厚铜等利基型PCB产品的制造能力。

此次二期扩建并非单纯追求产能扩张，而是以制程技术升级与高阶产品承接能力提升为核心，进一步推动产品结构向高附加价值领域转型。

高阶制程布局方面，邑升将重点强化细线路1.5mil以下、32层以上高层数、6oz以上厚铜以及6阶以上HDI等高门槛制程，同时持续提升高频高速板、高Tg材料及特殊材料PCB的加工能力，以满足AI服务器、资料中心、工业电脑及车用电子等高阶应用对PCB性能与可靠性的要求。

制造能力方面，二期新厂将导入高阶生产设备、智慧化制程监控、自动化搬运系统及关键制程标准化管理，并通过制程参数数字化与即时品质监控，降低生产过程中的制程变异，进一步提升产品良率与生产效率，同时优化排程、交期及产能配置。

市场布局来方面，邑升近年来持续调整产品结构，积极向高附加价值应用领域拓展。目前公司主要锁定AI服务器、资料中心、工业电脑、车用电子及无人机等市场，并进一步布局低轨卫星及航太军工等领域。

值得关注的是，航太卫星及无人机等应用对PCB的耐热性、高可靠度、精密度及产品可追溯性提出了更高要求。邑升早在2021年便开始布局航太卫星市场，目前已取得全球一线客户的合格供应商资格，并通过AS9100航太品质管理系统认证。