7月31日，韩国PCB自动化设备制造商Taesung(KOSDAQ：323280)在忠清南道天安举行新工厂竣工仪式。活动现场，包括大德电子(Daeduck Electronics)社长申英焕、TLB社长赵承建、Simmtech高级副社长孙吉东、韩国电路(Korea Circuit)副社长林哲洪等PCB客户企业及合作伙伴代表在内，共约350人出席。

天安新工厂投产后，Taesung整体生产能力预计将提升至现有水平的6至7倍，进一步强化PCB制造设备、下一代半导体封装设备及相关材料业务的产能布局。

Taesung主要从事PCB制造设备研发与生产，近年来积极拓展业务版图，逐步向下一代半导体封装用玻璃基板蚀刻及电镀设备、复合铜箔设备与材料领域延伸，以抢抓AI半导体及先进封装产业发展机遇。

Taesung董事长兼CEO金钟学▲

Taesung董事长兼CEO金钟学在竣工仪式上表示：过去27年来，Taesung始终与客户共同成长。以天安新工厂为基础，公司将进一步提升客户响应能力，并凭借领先技术与卓越品质回馈客户信任。

据悉，此次竣工仪式在新生产楼栋B栋举行。Taesung计划自8月中旬起，将PCB设备等生产设施陆续迁移至天安新工厂。目前，为确保客户订单交付，公司仍在韩国安山工厂维持生产，待设备安装及产线稳定化工作完成后，新工厂将正式全面运营。

天安新工厂未来将同时承担总部及核心生产基地功能。其中，A栋主要用于办公及部分生产设施，B栋作为主要生产厂房。该工厂总建筑面积约1.795万坪(约5.94万㎡)，规模约为原安山工厂(4120坪，约1.36万㎡)的4.35倍。

Taesung于2025年9月购入天安新工厂土地，并于2026年5月启动主体工程建设，6月获得使用批准，完成竣工手续。