7月30日,韩国领先的半导体基板检测设备制造商Gigavis(KOSPI:420770)宣布,公司已与一家日本半导体基板制造商签订半导体基板检测及修复设备供应合同,合同金额达299.862亿韩元(约1.42亿人民币),合同期限为2026年7月29日至2028年1月1日。
据悉,自2026年1月1日至7月30日,Gigavis累计披露9份供应合同,合同总金额达1204.84亿韩元(约5.69亿人民币),同比增长307.7%。
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