7月30日，专注于开发下一代层间介质(Interlayer Dielectric, ILD)技术的半导体材料商Thintronics宣布，已与美国商务部及CHIPS研发办公室签署意向书。根据《CHIPS与科学法案》，Thintronics有望获得最高5000万美元(约合3.4亿元人民币)的CHIPS激励资金支持。
该项拟议中的资金支持将加速Thintronics超低损耗封装基板ILD平台的商业化进程，为下一代AI、高性能计算、高速网络以及基于Chiplet架构的先进半导体封装提供关键材料技术支撑。ILD是决定封装基板电气性能、功耗效率以及信号完整性的核心材料之一。
目前，全球约98%的先进封装基板ILD市场由一家亚洲企业供应，同时，随着AI计算需求快速增长，高速互连技术正从448G网络向太比特级(Terabit)互连演进，现有主流ILD材料技术也逐渐接近性能瓶颈。
针对这一挑战，Thintronics开发了一种全新的超低损耗、非极性ILD技术平台，旨在突破传统材料在高速信号传输领域的限制，并推动美国在先进封装基板关键材料领域建立自主技术优势。
美国商务部长Howard Lutnick表示：通过当前对计算供应链的投资，特朗普政府正在加速推动美国创新引擎的发展。这些战略性投资将增强美国本土技术能力，创造高薪就业岗位，并确保美国继续处于全球半导体产业的最前沿。
据悉，美国商务部此次拟提供的激励资金将支持Thintronics建立全球首个垂直整合式封装基板ILD平台，覆盖先进材料研发、ILD制造、快速基板原型开发、产品认证，以及与外包半导体组装与测试企业(OSAT)的合作整合。
目前，Thintronics已获得Maverick Silicon、Translink Capital、M Ventures、TGVP以及In-Q-Tel等机构投资支持。
