7月29日,日本三菱瓦斯化学株式会社宣布,与台湾PCB材料商联茂电子(6213.TW)共同设立的合资公司菱茂电子科技股份有限公司(MGC-ITEQ Technology Co., Ltd.)已于7月28日召开的股东大会上决议解散,并将依法启动清算程序,预计于2026年10月完成清算。
据了解,菱茂于2022年3月成立,三菱瓦斯化学和联茂电子分别持股51%、49%,注册资本1亿新台币。双方成立该公司,旨在结合各自在技术、设备及专业知识方面的优势,开发IC载板用覆铜板新产品,以满足持续增长且日益多元化的半导体市场需求。
然而,自公司成立以来,市场经营环境发生剧烈变化,双方评估后认为,已难以实现设立之初预期的业务增长目标,因此经协商一致决定解散菱茂,并按相关程序推进清算工作。