臻鼎-KY（4958.TW）积极加码布局AI与高端载板市场。董事长沈庆芳表示，公司投资思维已从过去单纯应对短期订单，转向着眼中长期产品规划和客户需求进行产能配置。集团全球厂房布局预计到2030年将扩增至57栋，后续仍不排除根据市场需求灵活加码投资，全力抢抓AI发展带来的市场机遇。
随着AI服务器、高端PCB及载板需求水涨船高，臻鼎旗下产品布局也同步调整。旗下IC载板厂礼鼎董事长李定转表示，目前AI服务器板、高端硬板、光模块及FCBGA载板需求均已超过现有产能，其中光模块产能目前仅能满足客户约60%至70%的需求。即便持续扩产，预计到2030年，FCBGA载板供给缺口仍可能维持在20%至30%左右。
除了火力全开扩充产能，臻鼎也提前抢占供应链先机。业界透露，由于高端PCB及载板设备交付周期延长，部分关键原材料供应日趋紧张，公司已提前与设备及材料供应商深化合作，目前已掌握约60%至70%的所需设备与材料，同时引入智能制造及自动化管理系统，以降低未来供应风险，并提升整体生产效率。
AI客户需求强劲，也带动订单可见度持续延长。据了解，部分AI及存储器领域客户已通过预付款方式提前锁定产能，需求主要集中在2028年，部分订单甚至已延伸至2029年，显示市场对高端载板的需求依然旺盛。
在载板布局方面，随着深圳、秦皇岛及高雄三大基地陆续进入扩建和量产阶段，公司预计到2026年底，ABF与BT载板产值占比将达到6:4；2027年则将成为载板产能快速释放的关键一年，其中ABF载板占比有望持续提升。
业界分析认为，深圳第三园区虽是臻鼎新一轮扩产计划的重要基地，但真正目的不仅在于增加厂房数量，更着眼于优化未来产品结构与制造能力配置，以满足AI、高性能计算（HPC）及先进封装市场快速增长的需求。
近年来，臻鼎积极推动第二成长曲线，持续深耕ABF载板、光模块及AI PCB等高附加值产品线。目前，公司软板业务已稳居全球领先地位，并提出2030年发展目标，力争HDI业务保持全球领先优势，载板业务跻身全球前五，硬板业务进入全球前十，通过扩产与产品升级双轮驱动，持续提升全球竞争力。
