7月20日，韩国领先的半导体封装基板企业大德电子(Daeduck Electronics, KOSPI:353200)发布公告称，将投资4970亿韩元(约合23亿人民币)建设半导体封装基板生产设施及配套基础设施，投资期限为2026年7月20日至2027年12月31日。此次投资金额约占公司净资产的55.39%，资金来源为自有资金及外部融资。

公告截图

随着此次投资落地，大德电子自2020年以来在半导体载板业务上的累计投资规模将达到约1.3万亿韩元(约合60亿人民币)，持续加码高端封装基板产能布局。

公开资料显示，2020年至2022年，大德电子累计投入约2700亿韩元，建成FC-BGA生产基地；随后于2022年再次决定追加2700亿韩元扩建FC-BGA产能，目前项目正按计划推进，预计于2027年完成。

2024年，公司又投资约500亿韩元，用于扩大韩国安山工厂多层电路板MLB产能。今年5月，大德电子宣布将投资2130亿韩元，在韩国京畿道始兴市B1中心新建FC-CSP半导体封装基板生产工厂，该项目同样计划于2027年12月31日建成。

大德电子总部及FC-BGA生产工厂

目前，大德电子在韩国和越南均设有生产基地。其中，韩国基地主要承担FC-BGA、FC-CSP等高端半导体封装基板及MLB产品的研发和生产，越南基地则主要布局PCB产品的制造。

随着AI服务器及数据中心建设持续升温，高附加值半导体封装基板需求快速增长，该公司正加速推进中长期产能扩张，以抢占AI产业链发展机遇。