7月16日晚间，中国PCB制造商威尔高电子股份有限公司(301251.SZ)披露定增预案，拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过13亿元(含本数)。
根据预案，本次发行股票数量不超过56,569,225股，占发行前公司总股本比例不超过30%，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。发行对象认购股份锁定期为6个月。
募集资金将主要投向两大PCB扩产项目：
一、江西年产144万㎡高端AI类PCB智能制造项目
项目由江西威尔高电子实施，总投资7.483亿元，拟使用募集资金6亿元，建设地点位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区。项目达产后，将新增年产144万㎡高端AI类电路板产能。
二、泰国年产120万㎡高多层PCB智能制造项目
项目由威泰电子有限公司实施，总投资7.175亿元，建设地点为泰国大城府育泰县堪韩镇5村1号，建成后预计新增年产120万㎡高多层印制电路板产能，进一步提升海外制造能力。
此外，公司拟使用1亿元募集资金补充流动资金及偿还银行贷款，以支持业务发展并优化资本结构。
威尔高表示，本次募投项目将围绕AI服务器等高端应用领域的PCB需求进行产能布局，有助于提升公司高端PCB产品供应能力和市场竞争力。
截至2026年6月30日，公司2023年首次公开发行募集资金净额为8.72亿元，累计使用6.45亿元，使用进度达74.04%，剩余资金将继续按照募投计划投入。
