7月16日，珠海越亚半导体股份有限公司（简称"珠海越亚"或"公司"）接受深交所上市审核委员会2026年第43次审议会议"审核通过"。

珠海越亚成立于2006年，位于珠海市斗门区，主要从事先进封装关键材料及产品的研发、生产以及销售，主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组。其产品广泛应用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC处理器、网络连接、电源管理等领域，终端覆盖消费电子、AI服务器、算力中心及通信基站等。

公司是中国大陆最早实现封装载板产业化的本土企业之一，也是国内率先实现嵌埋封装技术产业化的企业。公司于2009年实现射频模组封装载板产业化，2017年实现嵌埋封装模组产业化，2021年率先完成FC-BGA封装载板研发并实现量产，填补了中国大陆本土企业FC-BGA封装载板量产供应的空白，为2.5D、3D、Chiplet等先进封装提供了国产替代方案。目前，公司持续推进FC-BGA产品开发，是国内少数能够稳定量产FC-BGA封装载板的本土厂商之一。

公司拥有自主知识产权的铜柱技术，实现了无芯封装载板产业化，并自主研发嵌埋封装技术，能够将晶圆及元器件嵌埋于封装载板内部，提升封装集成度和产品性能，是全球少数实现嵌埋芯片技术产业化的企业之一。

随着下一代通信技术和AI人工智能技术的发展，公司已量产用于5G射频功率放大器及其模组的封装载板和用于5G通信基站和AI服务器的电源管理模组；在数字芯片领域，公司已量产用于3纳米节点的ASIC芯片封装载板和中高端CPU和GPU的FC-BGA封装载板。为满足新兴应用市场需求，公司5G毫米波射频模组封装载板、应用于芯粒封装和高端处理器的高阶FC-BGA封装载板等产品目前已处于客户样品认证阶段。

截至2025年12月31日，公司及控股子公司共拥有专利416项（其中境内专利107项、境外专利309项，除11项为股东转让外，其余均为自主研发取得）。公司拥有国内外客户100余家，主要包括英飞凌、Qorvo、德州仪器、MPS、卓胜微、唯捷创芯，以及长电科技、通富微电、华天科技等行业领先企业。

公司“射频功率放大（RFPA）封装载板”入选2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”。2023年，全资子公司南通越亚获评国家级专精特新“小巨人”企业。截至2025年末，公司（含子公司）员工总数为2,420人。

公司2026年1-3月财务数据：

截至本招股说明书签署之日，珠海越亚有4家全资子公司，分别为南通越亚、珠海 越芯、越亚科技与香港越亚；有1家全资孙公司，为美国越亚。

公司本次实际募集资金扣除发行费用后的净额，将投入以下项目：