7月12日,重庆比斯捷电子有限公司二期项目正式开工。
比斯捷电子自入驻重庆电子电路产业园区投产以来,专注精密印制电路板研发、制造与销售,深耕工业控制、汽车电子、智能终端等优质赛道。凭借稳定的产品品质、成熟的生产体系和良好的市场信誉,企业订单量持续稳步增长,生产经营态势稳中向好。随着下游高端电子产业需求持续扩容,企业现有产能已难以满足市场增量需求,增资扩产、提档升级成为企业高质量发展的必然选择。
此次开工的二期项目,聚焦高精密多层PCB板智能化生产升级。项目将通过新增智能化生产线、升级生产工艺、优化智造流程,进一步提升高端精密线路板产能,提高产品精度、稳定性和良品率,重点匹配汽车电子、工控设备等高可靠性市场需求。项目建成投产后,将有效释放企业产能空间、丰富产品结构、提升核心竞争力,进一步夯实企业在中高端PCB领域的市场地位。