业界指出，不同于过去主要依赖芯片出货量带动需求，新一轮ABF载板成长动能来自单颗芯片“面积×层数”的持续提升。据估计，2026年ABF载板供需缺口约1%，2027年将扩大至26%；不过，若将高端玻纤布供应不足因素纳入考量，实际有效产能仍须视关键材料供应情况而定。

从产品规格来看，新一代GPU、CPU以及云服务厂商自研ASIC所采用的ABF载板，均朝更大面积、更高层数方向发展。部分新一代GPU载板的面积与层数乘积较上一代提升逾七成，部分ASIC平台增幅更超过一倍，使单颗芯片消耗的载板产能明显增加，需求成长不再单纯取决于芯片出货量。

此外，随着AI应用由模型训练逐步拓展至推理及AI智能体（AI Agent）应用，除了GPU提供算力外，还需要更多CPU核心负责系统调度。CPU持续朝多核心方向发展，也同步推升载板面积、层数及线路密度，带动ABF载板需求由GPU、ASIC进一步扩展至高端服务器CPU。

目前，国际主要载板厂商AI相关产能已陆续满载，台湾载板厂商产能利用率维持高位，市场普遍认为2027年将出现供不应求，订单能见度已延伸至2028年，反映客户不仅提前锁定载板产能，也提前布局关键材料供应。

值得注意的是，T-Glass等低热膨胀玻纤布可能成为限制有效产能释放的重要材料。随着芯片封装面积持续扩大，载板对翘曲控制及互连可靠性的要求不断提高，部分产品核心层已开始采用较厚核心板搭配胶片的设计，进一步提升T-Glass的使用量。

市场认为，本轮ABF载板供需改善并非单一产品短期备货所致，而是芯片面积、层数及材料规格同步升级所形成的结构性需求。随着主要载板厂商产能逐步售罄，客户除提前锁定产能外，也需确保玻纤布及ABF材料供应，后续载板报价及产品组合仍具进一步调整空间。