7月7日，韩国领先的半导体基板检测设备制造商Gigavis（KOSPI：420770）公告称，公司于本月6日连续签订两项半导体基板设备供应合同，总金额约250亿韩元（约1.13亿人民币）。

其中，公司与一家韩国半导体基板制造商签订99.62亿韩元（约4492万人民币）半导体基板检测及修复设备供应合同，合同期限为2026年7月6日至2027年1月31日，付款方式为：预付款30%，中期付款50%，尾款20%。

此外，公司还与一家中国半导体基板制造商签订151.32亿韩元（约6825万人民币）的半导体基板检测设备供应合同，合同期限为2026年7月6日至2027年3月15日，付款方式为：预付款10%，中期付款80%，尾款10%。两项订单均由公司自主生产。