本次发行对象不超过35名，发行数量不超过发行前总股本的10%，约2.3175亿股。项目总投资约127.3亿元，募资不足部分由公司自筹解决。

该项目实施主体为公司全资子公司庆鼎精密电子(淮安)有限公司，实施地点位于江苏省淮安经济技术开发区已取得备案，环评及能评手续正在办理中。

根据规划，本项目将依托现有园区并新建厂房及配套设施，引进钻孔、压合、镀铜、成型、自动化、防焊及品保等先进生产设备，建设面向AI服务器和高速光模块的高端PCB智能化生产基地。

项目建成后，将新增约65.56万㎡高阶HDI年产能，用于AI服务器及高速光模块等高端算力应用领域。

公司表示，本次募投项目有助于提升高端PCB产能供给能力，满足AI服务器与高速光模块快速增长的市场需求，并进一步完善公司在高阶HDI领域的产能布局。