2026年7月2日，立讯技术在东莞松山湖与包括景旺电子、欣强电子在内的4家PCB产业链核心厂商举行mSAP PCB合作签约仪式，并签署光模块mSAP板材战略合作备忘录(MOU)。各方管理层及技术团队代表出席并见证签约。

立讯技术CEO熊藤芳(图右)分别与景旺电子集团副总裁邓利(图一)、欣强电子总经理陈德福(图二)签署战略合作备忘录

根据协议，各方将围绕高端光模块mSAP PCB建立协同合作体系，涵盖联合研发与批量采购等内容。各方将共同开发适配新一代高速光模块的mSAP板，在高频与高精密制造工艺方面开展联合攻关，并建立长期稳定的批量采购机制，达成“月配套产能1.5KK片(约150万片)”的mSAP板供应能力共识，以保障持续交付。

此次合作整合了4家PCB厂商成熟的精密板材工艺与规模化制造能力，并结合立讯技术在光模块研发、量产能力及全球客户资源方面的优势，推动产业链上下游在技术与产能层面的协同与信息共享，加快数据中心高速光模块产品的技术升级与产能扩张。

立讯技术表示，此次合作是公司完善上游供应链、推进“光铜并进”战略的重要举措。稳定的高端mSAP PCB供应体系将为光模块业务扩产提供支撑，并进一步提升公司在全球AI高速互连市场的交付能力。