据韩国业内人士6月22日消息，韩国知名电子元件企业及封装基板厂商三星电机(KOSDAQ:009150)近期已在釜山工厂启动高通最新AI加速器“AI200”所采用的FC-BGA产品量产。

AI200是高通(Qualcomm)于2025年10月发布的首款面向数据中心市场的AI加速器，专为AI推理应用优化设计。该产品搭载高通自主研发的“Oryon(猎户座)”CPU和“Hexagon”NPU，并配备能效表现优异的LPDDR5低功耗内存。

高通计划于今年下半年正式推出AI200。为配合产品上市进程，三星电机同步启动了相关FC-BGA基板的量产工作。由于目前仍处于导入初期阶段，三星电机针对AI200的FC-BGA出货规模尚不大。

不过，业内普遍认为，此次合作具有重要战略意义，标志着三星电机与高通的合作范围正从传统的智能手机和PC处理器领域，进一步拓展至数据中心AI芯片市场。此前，三星电机长期为高通应用于移动终端及IT设备的应用处理器AP供应封装基板。

三星电机与高通长期保持合作关系，因此此次AI加速器用FC-BGA项目能够顺利达成并不令人意外。高通计划今年推出AI200、明年推出AI250，三星电机也有望借此实现收入来源的进一步多元化。

与此同时，韩国另一家封装基板厂商LG Innotek(KOSPI:011070)也正积极推进进入高通AI200的FC-BGA供应链。LG Innotek此前在6月16日举行的媒体活动上表示，面向服务器训练与推理芯片的FC-BGA产品计划于2027年实现量产。

据悉，AI200所采用的FC-BGA基板层数约为10至15层，而面向超高性能数据中心AI加速器的FC-BGA通常需要20层以上的高阶设计。