6月23日晚，兴森科技（002436.SZ）公告称，公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过39亿元，扣除发行费用后用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）以及补充流动资金及偿还银行贷款。
兴森科技表示，本次募集资金投资项目投产后将扩大公司的经营规模，增强公司持续盈利能力，同时能够有效缓解国内集成电路封装基板的产能瓶颈，精准契合公司未来发展的战略布局，且有助于公司把握行业发展机遇，持续构建并发展“新质生产力”，进一步增强核心竞争力。
募投项目
1、珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）
