2026年6月12日，JPCA SHOW 2026在日本东京圆满收官。作为全球电子电路产业最具技术含金量的展会之一，本届展会的技术展示与议题讨论，集中呈现了AI算力驱动下封装与基板领域的技术变革——从高性能计算到终端产品，全产业链正围绕“更低损耗、更高密度、更高可靠性”加速迭代。
在这场以技术深度与产业链协同为核心的国际舞台上，炎墨携一体化防焊方案亮相东京。作为中国PCB油墨企业首次走进JPCA这一全球高端产业舞台的重要参与者，炎墨以扎实的产品力和系统化解决方案，自信、从容地与国际同行同台交流，向世界展示中国电子材料企业不断提升的创新能力与制造实力。
当AI算力的爆发倒逼封装载板向更高密度、更低损耗、更高可靠性演进，防焊材料早已不是单纯的绝缘保护层，而是影响成品质量的关键要素。炎墨此次在日本展出的四大类、八项核心产品，正是对这一趋势的精准回应。
产品阵列
从封装载板到高频柔性
IC封装基板阻焊及塞孔系列
• IC封装基板用阻焊油墨/干膜
简介：适用于IC封装基板的液态与干膜型阻焊材料。
优点：高解析度、低侧蚀、优异的冷热循环与电绝缘可靠性。
应用：FCBGA、FCCSP、存储器封装等先进封装基板。
• IC封装基板用塞孔树脂
简介：用于封装基板微小通孔填充的高可靠性树脂。
优点：优异的塞孔印刷性、与阻焊油墨兼容性良好、高Tg、低热膨胀系数、无裂纹无气泡。
应用：FCBGA、FCCSP等需要高可靠性塞孔的载板。
高分辨率干膜及ENIG系列
• 高分辨率干膜
简介：适用于基板制造的精细线路干膜。
优点：高解析度、高附着力、支持DI曝光机、显影后侧壁垂直性好。
应用：细间距线路、高密度互连（HDI）基板。
• 选择性化金油墨/干膜系列
简介：用于选择性化学镍金（ENIG）工艺的遮蔽材料，涵盖热固化型、感光型、喷印型、干膜型。
优点：无有机污染镀液、优异的耐化性、易剥离无残留。
应用：选择性表面处理工艺、精密线路板。
车载及高导热阻焊系列
• 车载高可靠性阻焊油墨
简介：专为汽车电子基板设计的高可靠性阻焊材料。
优点：优异的热稳定性、高温下附着力强、耐电压击穿、耐化学侵蚀。
应用：车载PCB、发动机控制单元、安全系统等。
• 高导热阻焊油墨
简介：具备高导热性能的阻焊材料。
优点：高导热率、优异耐热性与热稳定性、对多种界面高附着力。
应用：功率器件、LED散热基板、高发热电子模块。
FPC及低介电损耗系列
• FPC用阻焊油墨/干膜
简介：适用于柔性印制电路的阻焊材料，提供液态与干膜形态。
优点：优异的柔韧性及耐弯折性、高耐热性（耐288°C热冲击）、低翘曲、低回弹、尺寸稳定性好。
应用：柔性电路板（FPC）、可穿戴设备、折叠屏手机等。
• 低介电常数/低介电损耗阻焊油墨
简介：低Dk/Df型阻焊油墨。
优点：Dk≤2.8，Df≤0.015，优异加工性、耐热性及耐化性，兼容多种表面处理工艺（HASL、ENIG、OSP）。
应用：5G通信、高频高速线路、毫米波雷达、AI算力载板。
从材料到工艺
一体化能力驱动AI时代智造
随着AI算力的持续突破，芯片封装对材料的电绝缘性、低损耗和高可靠性提出了更严苛的要求。传统防焊材料已难以胜任。炎墨此次在JPCA展出的产品矩阵，不是简单的产品组合，而是“材料+工艺+数据”一体化能力的系统输出。
从自主研发的碱溶性感光树脂，到纳米级分散技术，再到严格的过程控制与设备协同，炎墨已全面升级，具备从配方合成到终端交付的能力。这不仅针对高端封装中开裂风险、电子迁移风险及信号完整性挑战进行了系统优化，更让客户在量产中获得了可验证的稳定性和一致性。
全球智造格局
从中国研发到世界标准
JPCA展会的高含金量，不仅在于其技术深度，更在于它对全球高端PCB产业链的牵引力。炎墨此次亮相东京，是一次技术自信的展示，更是全球战略的实质性落地。
目前，炎墨正在加速构建“东莞创新策源 + 鹤山智能制造 + 泰国国际交付（建设中）”的全球协同能力。无论是在中国、东南亚还是日本市场，客户都能获得一致的产品标准与服务体验。“中国研发、中国智造、全球服务”，正在从愿景走向现实。
在JPCA的展台上，炎墨让全球同行看到：中国电子材料企业，不仅有实力参与高端竞争，更有能力推动下一代封装防焊技术的发展。
不止于展会
共创AI时代的确定性
展会落幕，但技术协同才刚刚开始。炎墨将继续深耕封装载板、高频高速、汽车电子等战略领域，以一体化方案推动防焊工序从“被动适配”走向“主动定义”。
以材料为核，以工艺为脉，以全球为局。炎墨期待与全球客户及合作伙伴携手，在AI与先进封装的浪潮中，共同开创更高效率、更优品质、更可持续的智造未来。
