5月20日，PCB企业广合科技(001389.SZ; 1989.HK)云擎智造基地项目主体结构封顶仪式在广州黄埔区隆重举行。广合科技董事长肖红星、集团总工程师兼广州工厂总经理黎钦源，以及项目建设相关单位代表共同出席并见证封顶仪式。

项目封顶

该项目是公司上市后的重点投资项目，总投资约26亿元，占地面积约27452.5㎡，总建筑面积约12.29万㎡，集高标准厂房、生活配套用房、仓库及污水处理区于一体。

项目于2026年1月启动建设，仅用4个多月完成主体结构封顶，预计于2026年12月正式投产。

聚焦算力

据了解，云擎智造基地投产后将主要生产面向服务器、数据中心及人工智能应用的高端多层刚性PCB及高阶HDI产品，其中产品层数最高超过120层，HDI最高达到10阶。

绿色智能

广合科技表示，该项目将缓解现有产能压力，满足服务器领域持续增长的订单需求，并进一步提升公司在高端PCB市场的竞争力。项目未来还将导入智能制造系统和数字化管理平台，打造绿色智能制造基地。

领导致辞

广合科技董事长肖红星先生在封顶仪式上表示，云擎智造基地项目主体结构封顶是公司发展史上的重要里程碑，项目建成投产后，将从根本上提升公司的技术能力和产业地位。我们坚信，以卓越的品质与服务为依托，该项目将为公司参与全球高端竞争，实现长期可持续的高质量发展注入最强劲的动力，稳步迈向“打造智能互联领域的全球领导者”的宏伟愿景。

项目投产后，公司广州、东莞、黄石及泰国四大生产基地的协同布局也将进一步增强。