据了解，该项目总建筑面积约124,438㎡。项目投产后，将重点布局AI服务器相关高阶电路板产品制造，包括HDI(高密度互连板)、SLP(类载板)以及HLC等高端PCB产品，进一步提升公司在高性能计算与AI基础设施领域的供应能力。