4月27日，日本PCB制造商OKI Circuit Technology(OKI集团子公司，位于山形县鹤冈市)宣布，公司开发出一项用于制造高性能PCB的新技术，主要面向AI服务器及半导体检测等应用领域。
公司计划于2026年10月前后，在其上越工厂(位于新潟县上越市)启动量产。关于该技术的设备导入等投资金额约5.6亿日元(约合0.24亿人民币)。
此前，OKI Circuit Technology通过叠加厚度为0.04毫米的电路板，已实现124层PCB的量产。随着PCB整体厚度增加，层间电气连接难度显著提升。在既有技术条件下，超高密度PCB的实际极限约为124层、厚度7.6毫米。为突破这一瓶颈，公司开发了新的制造工艺。
该技术将PCB分为三部分分别制造，再通过导电膏进行贴合实现导通。借助这一方案，公司可实现180层、厚度15毫米的PCB量产(通过堆叠并连接三块60层PCB)，层数较传统方案提升约45%。
上越工厂的销售结构中，超过一半来自半导体相关产品，例如应用于半导体制造设备的高端PCB。2024年6月，该工厂投资20亿日元(约合0.87亿元人民币)，将产能提升约40%。公司规划到2031财年，使该工厂半导体相关销售额较2025财年增长约30%，达到约105亿日元。
