4月29日，韩国斗山集团宣布，将在泰国北榄府Bang Bo地区的Araya工业园区投资约1800亿韩元(约合8.3亿人民币)建设新工厂，专注于生产面向AI基础设施及网络设备的高性能覆铜板(CCL)。

该项目占地面积约7.3万㎡，计划于年内启动建设，并以2028年下半年实现量产为目标。公司表示，未来将根据市场需求变化，分阶段推进产能扩张。

目前，斗山已通过PCB客户向NVIDIA等全球大型科技企业供应CCL产品。