4月24日晚间,A股覆铜板(CCL)龙头广东生益科技股份有限公司(600183.SH)公告称,将投资约52亿元建设“松山湖第二工厂”高性能覆铜板项目,以生产高性能覆铜板为主,计划2026年启动项目。
该项目已于4月23日经董事会审议通过。早在今年1月4日,公司已与东莞松山湖高新区管委会签署投资意向协议,为项目落地奠定基础,目前项目正推进前期工作。
项目位于东莞市企石镇海湖片区,规划用地约295亩,分两期建设:一期投资约30亿元,预计2028年投产;二期投资约22亿元。达产后,预计年产4800万㎡覆铜板及1亿米粘结片,产品覆盖AI服务器、汽车、5G通信及封装基板等高端领域。
资金方面,主要投向生产设备(约23.7亿元)及厂房配套(约15.7亿元),来源包括自有资金和银行贷款。同时,公司正推进万江老厂区土地收储,补偿金额约2.18亿元,以优化产能布局。
业绩方面,公司同日披露2025年年报,实现营业收入284.31亿元,同比增长39.45%;归母净利润33.34亿元,同比增长91.75%;扣非净利润31.75亿元,同比增长89.54%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利8.00元(含税)。
公司提示,项目仍面临审批、用地获取及政策变化等不确定性,且大规模投资或对现金流带来一定压力。