根据公告，沪电股份(乙方)拟与昆山高新技术产业开发区管理委员会(甲方)签署投资协议并建设该项目，总投资约68亿元(自有资金或自筹资金)。

根据协议内容，昆山高新区管委会将为项目提供多项配套支持：

①.成立工作专班统筹项目建设，协助公司早开工、早建成、早投产、早达效;

②.负责将电力增容、自来水管道扩容、废水排放量扩容等基础设施配套建设至项目用地红线外，协调解决项目扩产带来的住宿需求;

③.积极协助公司争取印刷电路板生产制程所需的排放指标；

④.同时落实项目用地指标，协助完成土地摘牌及权属登记等相关手续。

从项目定位来看，该项目符合国家产业政策及行业发展趋势，契合公司以技术创新和产品升级为核心的差异化竞争战略。项目建成投产后，将进一步扩大公司产能规模，精准把握行业结构性增长机遇，有效匹配并满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域对高性能、高可靠性PCB产品的中长期需求，从而推动公司优化产品结构、增强核心竞争力并提升整体经营规模。

值得注意的是，这是沪电股份继2026年3月6日宣布投资约55亿元建设高端PCB项目后，一个月内第二次大规模扩产布局，两项投资合计约123亿元，公司持续加码高端PCB产能。