浙江晶引电子科技有限公司成立于2022年，总部位于浙江丽水，专注于超薄柔性薄膜封装基板（COF）的研发与生产，产品主要应用于智能手机、平板电脑等电子产品的柔性显示屏领域。

项目总投资55亿元，总用地面积约250亩，分两期建设实施。其中，一期项目总投资21亿元，规划年产18亿片8微米级单面COF产品。项目达产后，预计可实现年产值约35亿元，并带动750至1000个中高端就业岗位。