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总投资200亿! 黄埔AI芯片高端集成电路载板等项目落户广东


2月25日,广东省广州市召开全市高质量发展大会,现场以视频形式公布重大签约项目清单,共签约57个项目,协议投资总额1305亿元。

其中,黄埔AI芯片高端集成电路载板项目、黄埔AI算力高端印制电路板(PCB)项目计划总投资分别100亿元,将落地黄埔区,有力带动广州半导体与集成电路产业发展。

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