2月25日，IC载板暨PCB巨头欣兴电子(3037.TW)召开法人说明会。公司表示，在AI与HPC需求持续增长的带动下，2026年整体AI相关产品营收预计将提升至60%以上，成为增长核心。
业务结构方面：
①.2025年AI应用占载板业务约40%，2026年预计提升至60%；
②.PCB业务2025年AI占比约55%-60%，2026年预计提高至65%-70%；
③.2026年公司整体AI营收占比将超过60%。
随着AI产品比重持续提升、产品结构优化，公司盈利能力有望同步改善。
尽管一季度工作天数减少，但在AI与HPC需求支撑下，公司预计单季营收有望小幅环比增长，毛利率将高于上季的15.8%。整体来看，第4季稼动率优于第3季，2026年第1季将维持90%以上。
稼动率方面：
①.ABF载板2025年第3季稼动率为75%-80%，第4季提升至90%；
②.BT载板第3季约80%-85%，第4季进一步提升；
③.HDI与PCB维持在85%-90%水平；
公司表示，ABF载板涨价并非一次性调整，首季涨幅将高于上季度。
2月24日，公司董事会通过将2026年资本支出预算由254亿元新台币增加86亿元，总额提升至340亿元新台币(约合75亿人民币)。其中约70%将用于ABF载板扩产及制程能力提升。
新增的86亿元新台币中：
①.30-40亿元用于光复二厂，2026年扩产重点集中在光复一厂与光复二厂；
②.杨梅将新建二厂，建设周期约18个月，预计2028年成为扩产主力；
③.三莺厂、新丰厂利用既有空间扩产。
除了新增的86亿元新台币资本支出，2月24日董事会还通过以下事项：
①.2027年的长交期设备采购订单金额由25亿元新台币增加约67亿元，累计约92亿元新台币(约合20亿人民币)。
②.自有土地及租赁土地委建厂房，契约总金额约20.3亿元新台币，交易对方为景文营造工程钢构有限公司。
③.处置位于新竹县湖口乡的不动产(土地1,784.75坪、建物8,502.57坪)及一批设备，交易总金额15.4亿元新台币，交易对方为矽格股份有限公司.
④.董事会通过人事案，由联电(欣兴主要股东)总经理简山杰接棒曾子章董事长一职，兼任集团策略长及ESG委员会、永续营运暨提名委员会委员职务。
▲25日法人说明会现场: 左为钟明峰、右为杨筑华
欣兴行销长杨筑华指出，本轮载板需求强劲主要来自AI；上一轮载板需求高峰源于疫情期间PC需求，两者本质不同。AI仍处于高速成长阶段，而PC已进入成熟高原期。现阶段客户下单更为谨慎，以往供不应求时产业采取大规模扩产的“暴力式解决方案”，此次则更精准选择合作伙伴。同时，HBM存储器与CoWoS产能紧俏，载板材料供给紧张，在供需不平衡情况下，本轮扩产相较2022年已发生“质变”，更加优化。
①.2025年折旧188亿元新台币(约合41.3亿人民币)；
②.2026年预计增至208亿元新台币(约合45.7亿人民币)。
