近日，宁波开发投资集团有限公司携手宁波兴仑股权投资合伙企业(有限合伙)(即北仑区创投母基金)，与中山芯承半导体有限公司签署投资协议，标志着总投资25.5亿元的半导体封装基板项目正式落户浙江宁波。

本次合作中，宁波开投私募基金管理有限公司通过旗下甬投舜创基金对芯承半导体进行投资，并联合北仑区政府，推动项目企业在当地建设生产基地。

中山芯承半导体有限公司位于广东省中山市，由国家02重大专项项目的首席科学家兼课题负责人、深圳市地方级领军人才谷新博士亲自挂帅，携手一支在先进封装基板领域深耕多年的精英团队于2022年共同创立，专注于高密度倒装芯片封装基板的研发与规模化生产。

公司注册资本约1.16亿元人民币，并于2025年完成A轮融资，法定代表人为谷新。

该项目选址于宁波市北仑芯港小镇，规划用地约65亩，将建设集研发、制造、量产于一体的智能化现代工厂基地，聚焦高端芯片封装基板的研发与量产。

项目总投资规模约25.5亿元，计划分两期实施，建成后将重点服务智能手机、AI数据中心、5G通信、自动驾驶等前沿应用领域。