2026年2月11日，A股上市公司沪电股份(002463.SZ)召开董事会议，审议通过《关于新建高端印制电路板生产项目的议案》，同意投资建设“高端印制电路板生产项目”，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流PCB，以满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机等对高端印制电路板的中长期增量需求。

本次会议同意公司拟通过竞拍方式，取得位于昆山高新区青淞路南侧、东龙路东侧约66,678.4㎡土地使用权，用于项目建设。

本项目建设期为2年，总投资约33亿元人民币，其中土地使用权及固定资产投资约27亿元，铺底流动资金约6亿元，资金来源为公司自有或自筹资金。

项目建成后，预计年新增高端印制电路板产能14万㎡，年新增营业收入约30.5亿元。经测算，项目达产后预计实现利润总额约5.9亿元，按15%所得税税率计算，年净利润约5亿元。项目所得税后内部收益率约13.9%，高于基准收益率；投资回收期约7.6年(含2年建设期)，财务净现值为正，具备良好的投资价值和可行性。

本项目地块毗邻沪电股份另一工厂——昆山高新区东龙路厂区。该厂区近日已封顶，总建筑面积约12.33万㎡，规划建设地下一层、地上四层，主要由3#厂房、3#连廊、4#连廊及废水处理站等组成。