2月6日，A股PCB设备龙头深圳市大族数控科技股份有限公司在香港联交所主板上市，股票代码为3200，成为PCB行业首家以“A+H”模式登陆资本市场的企业。大族数控将深度嵌入AI服务器、智能驾驶等高端制造价值链核心环节，为全球算力基础设施建设提供关键装备支撑，向全球PCB装备核心服务商进一步跃升。
本次大族数控全球发售H股基础发行股数为5045.18万股(香港公开发售约占10%，国际发售占约90%)，每股发行价格为95.8港元，募资总额达48.33亿港元(约6.1815亿美元)。
大族数控开盘股价106港元，涨幅10.65%。截至10:12，大族数控报110.1港元，涨14.93%，总市值524.03亿港元。
据了解，大族数控本次发行由中金公司担任独家保荐人，并引入10家基石投资者，分别为宏兴国际{胜宏科技(300476.SZ)全资拥有}、GIC Private Limited、Schroders、HHLRA、MSIP、富国(富国香港及富国基金)、西藏源乐晟及CICC Financial Trading Limited(与西藏源乐晟场外掉期有关)、工银理财、Wind Sabre、豪威香港{豪威集团(603501.SH/0501.HK)的全资子公司}。上述基石投资者合计认购2521.84万股发售股份，按每股95.8港元(即最高发售价)计算，认购总额高达3.098亿美元，占募资总额的49.99%。
面对行业发展的新机遇，大族数控制定了清晰的战略规划，致力于“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”。作为中国最大的PCB专用生产设备制造商，大族数控近年来积极锚定AI产业、智能新能源汽车等新兴赛道，透过联合研发实验室以及从工艺验证到量产的全方位支持与终端客户紧密合作，已跻身AI服务器和汽车电动智能化产业价值链上游核心基础设施供应商。
上市敲钟
企业简介
大族数控成立于2002年，注册资本42,550.9152万元，法定代表人为杨朝辉，于2022年在深交所创业板上市，股票代码为301200。作为“AI驱动的PCB数智化解决方案服务商”，大族数控通过自主研发构建了覆盖多层板、HDI板、封装基板、FPC及刚挠结合板等不同细分PCB市场，及钻孔、曝光、压合、成型及检测等几乎所有PCB主要生产工序的立体化产品矩阵。
公司客户涵盖2024年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业(臻鼎、欣兴、胜宏、深南、东山精密等)。自2009年以来，按收入计，公司已连续16年位列CPCA专用设备和仪器榜单第一名。
根据灼识咨询的资料，按2024年收入计，2024年中国行业前五大制造商按收入计算占据约23.9%的总市场份额，大族数控的中国市占率为10.1%，是中国最大的PCB专用生产设备制造商。目前，公司已将PCB专用生产设备销往10多个国家及地区。
目前，大族数控大部分产品的产销率超过100%。截至2025年10月31日，公司在中国拥有两大生产基地：
深圳生产基地建筑面积约118,266.0㎡，包括两个生产工厂：沙井安托山生产工厂和福永大族激光智造中心生产工厂。目前正在深圳建设工业园，预计2026年年底前建成并投入运营。
江西信丰生产基地建筑面积约38,830.0㎡，包括两个先进工厂：大族数控科技(信丰)有限公司和麦逊电子(信丰)有限公司。
截至2025年10月31日，公司主要财务数据和财务指标如下：
大族数控本次募集所得净额资金将主要用于以下方面：
约50%(或23.153亿港元)用于增强研发及营运能力；
约40%(或18.523亿港元)用于提升PCB专用设备产能；
约10%(或4.63亿港元)用作营运资金及一般公司用途。
在AI GPU/ASIC驱动的算力基础设施需求快速增长背景下，PCB及覆铜板正由传统电子周期品加速向AI算力基础设施核心材料演进，带动PCB专用加工设备向高精密度、智慧自动化及更高资本密集度方向升级。行业技术路径的变化，使PCB专用设备逐步演变为AI算力基础设施的重要组成部分。
顺应上述趋势，大族数控定位为“AI驱动的PCB数智化解决方案服务商”，通过持续自主研发，构建了覆盖多层板、HDI板、封装基板、FPC及刚挠结合板等多细分市场，并贯穿主要PCB生产工序的立体化产品矩阵。依托技术平台化能力和多元化产品组合，公司实现了工序、应用场景、供应链及客户层面的协同，持续提升整体解决方案价值。
凭借全流程解决方案能力，大族数控由单一设备供应商升级为客户工艺优化与产线升级的重要合作伙伴，在降低客户采购、沟通及运营成本的同时，形成了较高的客户黏性和稳定的竞争壁垒。目前，公司客户覆盖全球主要PCB制造商及上千家中小型PCB企业，并已建立覆盖10多个国家和地区的销售与服务网络
展望未来，大族数控将通过持续聚焦AI算力相关新兴应用、加快全球化布局、深化技术创新及优化服务体系，进一步巩固行业领先地位。随着“A+H”双资本平台的构建及全球产能的逐步释放，公司有望在AI算力时代从PCB装备龙头升级为关键基础硬件能力提供者，实现长期可持续发展。
