2月3日，日本东京证券交易所上市企业、全球知名PCB制造商Ibiden (揖斐电，4062.T)召开董事会。公司表示，为实现2025年5月披露的2030财年目标，董事会已决议在2026财年至2028财年的三年期间内，实施总额约5000亿日元(约合223.5亿人民币)的扩产投资计划。
本次投资将覆盖Ibiden的河间工厂(岐阜县大垣市河间町3-200)、大野工厂(岐阜县揖斐郡大野町下磯237-1)，以及包括海外在内的其他现有工厂。
作为该中长期投资计划的第一阶段，Ibiden决定以现有的河间工厂6号厂房为核心，实施追加设备投资，投资金额约2200亿日元(约合98.4亿人民币)。该阶段投资旨在重点面向高性能服务器(以AI服务器为主)，进一步提升高功能IC封装基板的生产能力。Ibiden表示，第一阶段产能建设计划自2027财年起陆续投产。
