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最新!PCB龙头臻鼎拟17.67亿布局智能制造基地



1月30日,投资台湾事务所通过3家企业扩大在台投资方案,其中包含臻鼎科技集团(4958.TW)旗下子公司佰鼎科技





佰鼎半导体科技有限公司专注于先进封装用FCBGA载板的研发与制造。为满足2.5D、3D等先进封装技术需求,公司持续推进下一代先进封装载板工艺的开发。

近年来,在AI与高性能计算应用快速增长的推动下,FCBGA载板市场规模持续扩大。为把握产业发展机遇,佰鼎科技计划投资80亿新台币(约17.67亿人民币),在台湾省南科高雄园区厂区建设智能化生产线,引入AI技术实现自动生产排程、提升产品良率与检测效率,并强化人员安全管理。

同时,为响应政府节能减碳政策,园区内规划建设太阳能发电设备与废水回收系统,积极践行可持续发展理念。本次投资不仅将打造具有国际竞争力的先进封装FCBGA载板智能制造基地,也将为高雄地区创造约296个本地就业岗位。

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