1月22日，A股上市公司崇达技术(002815.SZ)发布公告称，其控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司当日与昆山市千灯镇人民政府正式签署《江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目投资协议书》。
根据协议，普诺威拟投资10亿元，在江苏省昆山市千灯镇建设“端侧功能性IC封装载板项目”。该项目占地31.5亩，预计2028年9月建成投产。项目旨在满足公司业务发展需求，提升在高端集成电路载板领域的核心竞争力。
①.项目名称：江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目。
②.项目地点：昆山市千灯镇宏洋路西侧、七浦路北侧。
③.项目内容：投资建设用于端侧芯片等高端应用的集成电路封装载板生产基地，涵盖生产厂房、研发设施及附属配套设施。
④.实施主体：普诺威。
⑤.投资规模与资金来源：本次项目总投资为人民币10亿元，总工业固定资产投资8亿元(包括土地、设备、建筑物、附属设施及其无尘车间装修等，含税价计算)。资金来源为普诺威自有资金及自筹资金。
⑥.项目用地：总用地面积约31.5亩，普诺威将通过“招拍挂”方式合法取得项目地块土地使用权。
⑦.项目建设期：拟于2026年5月土地挂牌，2026年9月开工建设，2028年9月建成投产。最终建设进度以实际情况为准
