1月20日，韩国PCB上市公司Korea Circuit (KOSPI:007810) 发布公告表示，将投资993亿韩元(约合4.7亿人民币)，用于扩大半导体封装基板产能，以满足存储半导体及先进封装市场持续增长的需求。本次投资周期为2026年1月1日至12月31日，投资地点位于韩国京畿道安山市檀园区。
Korea Circuit成立于1972年，目前员工约1200多人，2024年销售额为14,070亿韩元(约合67亿人民币)，营业亏损332亿韩元(约合1.6亿人民币)，净亏损1290亿韩元(约合6亿人民币)。
值得关注的是，自2022年获得博通(Broadcom)投资建设专用产线后，截至2025年第三季度，Korea Circuit已向博通供应约912亿韩元(约合4.39亿人民币)规模的FC BGA产品，预计明年将首次向博通供应用于AI加速器的ASIC专用FC BGA。
