1月13日晚，PCB设备商大量（3167.TW）公告称，董事会已于当日通过旗下子公司南京大量数控科技有限公司（简称"南京大量"）申请海外上市案，并预计于2026年5月12日提请股东会审议。

大量表示，为加速拓展中国大陆市场、吸引并激励专业人才及提升集团全球竞争力，南京大量拟改制为股份有限公司，并向香港联交所主板申请首次公开发行及挂牌上市。公司指出，若上市顺利完成，将有助提升集团形象与业务发展，并提高转投资价值，使全体股东共同受益。

本次拟发行新股约占南京大量发行后总股本25%（暂定），公司持股比例预计约75%。最终上市交易所发行数量及条件，将授权公司董事会/南京大量董事会，依法规、资金需求与市场状况，与主办承销商协商决定。未来仍将透过第三地区子公司TA LIANG TECHNOLOGY CO., LTD间接持有南京大量股权，并维持对其控制力。

大量受惠于高阶CCD背钻机及半导体量测设备需求持续成长，公司2025年全年营收达50.78亿新台币（约11.19亿人民币），同比增长95.35%。

业务结构方面，大量业务分为PCB设备与半导体设备两大类，其中PCB设备营收占比约九成。投资机构指出，高阶CCD背钻机已成为2025年最主要的成长引擎，约占公司整体营收五成；2025年背钻机出货量达485台，预估2026年出货量可望提升至600台以上，订单能见度已延伸至2026年第二季，整体产能维持满载。

在产能布局方面，除既有江苏涟水厂外，南京新厂已于2025年底投产，组装产能可望显著提升。投资机构分析，新厂投产后将挹注整体产能规模，有助出货节奏与交期调配；随着高阶产品比重持续上升，毛利率与整体获利表现亦可望同步改善。