1月8日，A股上市企业方正科技(600601.SH)的全资子公司重庆方正高密电子有限公司在西永微电园举行F6人工智能扩建项目封顶仪式。
项目位于重庆市沙坪坝区西永大道5号附1-9号，建设历经200天，较原计划提前23天完成主体封顶，目前已正式进入内部装饰和设备安装阶段，预计今年6月实现点亮通线。
西部科学城重庆高新区党工委委员、管委会副主任王松光，西永产投集团党委书记、董事长杜卫东，党委副书记、总经理曲斌，党委委员、副总经理谢正茂出席仪式。
方正高密人工智能扩建项目总投资13.64亿元，重点建设一座4.1万㎡的智能化工厂。项目聚焦AI算力领域，致力于打造国产高端印刷电路板量产基地，预计新增就业岗位超过600个。
项目建成后，重庆方正园区实现产值翻倍增长，高端产品产值占比提升至82%，PCB平均层数达20层以上，实现从“规模扩张”向“价值提升”的战略转型。
据悉，本次扩建项目规模化量产的PCB电路板，广泛用于800G/1.6T高容量交换机、新一代服务器存储器、通讯网络路由器以及5G基站等前沿产品，全面赋能大数据、物联网、云计算等新一代信息技术发展。
目前，重庆方正高密已是西南规模最大的高端印制电路板生产企业，其生产的78层高端电路板具备高数据容量、高密度、高速低损耗和高可靠性等突出技术特征。公司已掌握纵向走线技术、替代背钻技术、混压技术、埋元器件技术、低损耗技术及高频传输技术等一系列关键工艺，整体技术能力达到国际先进水平。
