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2026年PCB行业首个重大投资: 生益科技拟豪掷45亿布局新项目



1月4日,A股上市公司广东生益科技股份有限公司(600183.SH)与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会在友好协商的基础上,就投资建设高性能覆铜板项目达成合作意向,并签署了《东莞松山湖高新技术产业开发区项目投资意向协议》。生益科技董事长陈仁喜携公司总级管理人员及项目组成员参加仪式。

在东莞市政府同意推动生益科技万江老厂区地块收储工作,采用一揽子解决方案的基础上,双方就上述项目形成初步共识。该项目拟投资金额45亿元人民币,资金来源为公司自有或自筹资金,旨在满足高性能覆铜板业务持续增长的市场需求。





该项目意向用地位于东莞东平大道西侧、江南大道南侧,即松山湖东部工业园,使用年限为50,总面积约为198667.66㎡,折合约为298(实际用地信息以不动产登记证书登记为准)

本项目是生益科技面向未来发展的关键战略布局,快速响应全球市场对高性能覆铜板的强劲增长需求,持续为AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等重要技术提供关键支撑。

生益科技1985年在东莞成立以来,专注主业、拓新发展,先后在咸阳、苏州、常熟、南通、九江、泰国建立覆铜板生产制造基地,在香港、台湾设立子公司,在欧洲、美国、韩国、日本、东南亚、巴西等地设立代理机构,为电子行业的发展长期提供专业、高效的基础材料解决方案。

业绩方面,2025年前三季度,生益科技实现营业总收入206.14亿元,同比增长39.8%;归母净利润24.43亿元,同比增长78.04%,公司经营表现持续向好。


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