2025年，A股IPO市场呈现温和增长态势，新股发行数量与融资规模双双提升，市场发展核心由侧重数量，全面转向以科技创新为引领、以制度包容为支撑的高质量发展新阶段。与此同时，港股IPO市场迎来强势复苏，来自内地的A+H及A拆H企业贡献显著，两地资本市场互补格局日益深化。
展望2026年，A股IPO将逐步恢复常态化发行，在“稳节奏、提质量、优结构”的框架下持续演进；港股市场则预计保持活跃，增长节奏趋于稳健，其中A+H模式有望继续成为焦点。
在此背景下，HNPCA小编特别梳理了2025年PCB行业的IPO表现，具体盘点如下：
①.敲钟上市：5家
②.终止IPO申请：2家
苏州锦艺新材料科技股份有限公司
欣强电子(清远)股份有限公司
③.撤回IPO辅导：2家
江苏影速集成电路装备股份有限公司
深圳创智芯联科技股份有限公司
④.IPO已获交易所受理，进度明细：6家
目前，PCB行业有6家企业分别在深交所、上交所和北交所进行IPO，进度如下：
⑤.正在辅导：23家
⑥.赴港IPO：11家
目前，PCB行业有11家企业宣布赴港上市，除台湾上市企业欣兴(3037.TW)旗下苏州群策科技有限公司以及深圳创智芯联科技股份有限公司外，其余企业均已在A股上市，分别是胜宏科技(300476.SZ)、沪电股份(002463.SZ)、东山精密(002384.SZ)、景旺电子(603228.SH)、广合科技(001389.SZ)、万源通(920060.BJ)、大族数控(301200.SZ)、鼎泰高科(301377.SZ)、芯碁微装(688630.SH)。
