该项目由黄石沪士电子有限公司投资建设，总投资36亿元。项目分两个阶段实施，第一阶段投资18亿元，利用现有土地，建设6.5万平方米的厂房，布局高层高密度互连板生产线，计划2026年三季度建成试产。项目建成达产后，预计年产高层高密度互连板80万平方米。

该项目是沪士电子把握人工智能与计算产业发展浪潮，应对高端电路板市场需求增长的战略布局。产品在原有基础上提档升级，层数和密度均有较大提高，具备卓越的信号传输性能、强大的散热能力和极高的可靠性。主要应用于AI服务器、通信通讯设备、智能驾驶、数据中心基础设施等核心领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域，主要客户为全球科技巨头企业。

项目建成达产后，将有效提升黄石在AI高性能PCB领域的供给能力，推动本地PCB产业向更高层次升级，促进产品结构向高附加值方向延伸。同时，还将进一步吸引产业链上下游企业集聚，完善“板屏芯光端”产业生态，显著增强黄石在光电子信息领域的整体竞争力和集群效应。