11月10日，全球领先的PCB与IC载板设备及解决方案提供商SCHMID Group(NASDAQ: SHMD)宣布，公司已获得两份重要订单，涉及用于PLP(面板级封装)和mSAP(改良半加成工艺)生产的先进制造设备。

根据订单内容，SCHMID将向一位东南亚客户交付一套InfinityLine C+与InfinityLine H+设备组成的集群配置。另一份订单则来自一家中国客户，SCHMID将为其提供水平式InfinityLine H+生产线和垂直式InfinityLine V+生产线设备，以扩展其在mSAP工艺方面的产能，生产用于AI服务器的PCB及相关产品。

据悉，该东南亚客户主要从事半导体与基础设施软件业务，而中国客户则专注于高端印刷电路板和IC载板的研发与制造。

值得一提的是，SCHMID于上月获得了两份重要的AI服务器PCB设备大订单。

SCHMID集团创建于1864年，是一家全球领先的高科技企业，专注于电子、光伏、玻璃和能源系统领域的解决方案，全球有800多名员工。在德国和中国珠海等多个地点设有技术中心和制造基地，此外还在全球多个地点设有销售和服务中心。该集团于1964年进入PCB行业，2002年进入太阳能行业，并于2013年进入储能行业。

其中，SCHMID集团为半导体基板、PCB和其他电子元件制造提供的系统和工艺解决方案确保了最高技术水平、高产量低成本、最大化效率、质量以及在绿色生产过程中的可持续性。