【HNPCA独家报道】韩国上市PCB制造商TLB (KOSDAQ:356860)今年第三季度实现合并销售额688.88亿韩元(约合3.3亿人民币)，同比增长48.32%；营业利润86.52亿韩元(约合4200万人民币)，同比增长212.14%；净利润65.34亿韩元(约合3200万人民币)，同比增长727.87%。

业绩超市场预期，盈利能力显著提升，主要得益于高端服务器用高附加值PCB销售增长、BVH (Buried Via Hole，埋孔)技术应用推动，以及订单积压量和平均售价的提升。

①.高附加值PCB占比提升：第三季度，DDR5内BVH工艺高附加值PCB占比达到73%(Q1: 29%、Q2: 48%)，环比增长25%；eSSD高附加值PCB (层数从16层增加至20层和24层)占比升至28%；而固态硬盘PCB整体环比下降5%。

②.BVH埋孔技术持续优化：TLB于9月19日宣布，将向金融机构借入300亿韩元(约合1.5亿人民币)短期贷款，用于投资其越南子公司，建设一条BVH工艺生产线，以缓解工艺瓶颈并应对内存模块订单增长。

③.订单积压量：截至第三季度末，公司订单积压额为445亿韩元 (约合2.2亿人民币)。

④.平均售价：综合平均售价为每平方米111万韩元(约合5384元人民币)，再创历史新高，即使以美元计价也呈现环比上升趋势。此外，SOCAM PCB预计于2026年第二季度量产，产品单价预计是现有产品的4倍以上，将进一步优化公司产品组合。

采用BVH方法计算，带宽6400Mbps及以上的产品销售占比不断提高，预计利润将持续增长。3季度，6400Mbps以上BVH产品占比超过60%，预计8000Mbps量产将进一步推高产品售价。

第三季度，TLB在订单积压量、平均售价、DDR5销售额以及高端服务器销售额方面均创历史新高，证明了其业务的蓬勃发展。

TLB简介

TLB成立于2011年，是专业制造内存模块与SSD核心PCB的企业，并于2020年12月在韩国KOSDAQ市场上市，总部位于韩国京畿道安山市，在韩国和越南有工厂。

公司于2011年在韩国国内建立SSD PCB量产体系，并向三星电子、SK海力士、美光等供应高端SSD PCB，成为内存半导体PCB的主要供应商。自2020年起，公司进军半导体后段检测设备用PCB市场。

去年，公司为提升产能并拓展海外生产据点，在越南完成新厂建设并投入运营，同时考虑是否投资越南二厂。目前公司年产PCB能力为34.8万㎡。TLB专注于高附加值服务器及数据中心PCB制造，而非低利润的移动设备或PC PCB。

受全球数据流量激增以及AI、OTT等需求推动，公司大容量服务器PCB订单激增，带动业绩大幅增长。同时，TLB积极开发 CXL与SOCAM PCB生产技术，为未来AI服务器及数据中心基础设施扩展提供支持。

2024年，TLB实现合并销售额1800.01亿韩元 (同比+5.08%)、营业利润33.58亿韩元 (同比+10.28%)、净利润35.97亿韩元 (同比+43.35%)。

TLB韩国工厂

TLB越南第一工厂