11月17日晚，生益电子（688183.SH）公布2025年度向特定对象发行A股股票预案，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过26亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目，以及补充流动资金和偿还银行贷款。
生益电子称，本次募集资金投资项目主要围绕公司主营业务展开，符合国家产业政策和公司整体经营发展战略，具有良好的市场前景，其实施有利于实现公司业务持续健康发展，提高公司盈利能力，并进一步增强公司资本实力。
一、人工智能计算HDI生产基地建设项目
项目投资金额：预计总投资20.32亿元，拟使用募集资金10亿元
项目实施主体：生益电子
项目地点：广东省东莞市东城街道方中延长线余屋段北侧
项目周期：规划建设期36个月，第三年开始试生产，至第五年达产。
项目建设内容：拟建设生产人工智能用高阶HDI板，计划年产能16.72万㎡。
项目进展：正在办理发改备案、环评批复等相关手续。
二、智能制造高多层算力电路板项目
项目投资金额：预计总投资19.37亿元，拟使用募集资金11亿元
项目实施主体：吉安生益
项目地点：江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道19号
项目周期：分两阶段建设，规划建设期30个月，第一阶段于第二年开始试生产，至第三年达产，第二阶段于第三年开始试生产，至第四年达产。
项目建设内容：拟建设生产高多层板， 计划年产能70万㎡。
项目进展：正在办理发改备案、环评批复等相关手续。
