11月7日，方正科技(600601.SH)公告称，公司全资子公司重庆方正高密电子有限公司(以下简称“重庆高密”)拟投资建设重庆生产基地人工智能扩建项目，预计总投资13.64亿元(含税)。
方正科技表示，重庆高密作为专注于高端PCB研发制造的企业，从事高频高速高密度互联印制线路板的研发、生产、销售，产品应用于包括人工智能领域高端交换机、服务器、存储等，产品具有高数据容量、高密度、高速低损耗和高可靠性等技术特征。其现有的重庆生产基地生产能力已无法满足客户的订单需求。为快速扩充产能，拟投资13.64亿元建设重庆生产基地人工智能扩建项目，项目资金自筹。
项目名称：重庆生产基地人工智能扩建项目
项目实施主体：重庆方正高密电子有限公司，为公司全资子公司。
项目实施地点：重庆市沙坪坝区西永大道5号附1-9号
项目总投资额及资金来源：本次扩建项目总投资136,427.00万元，在保证PCB正常运营现金流的前提下，按计划投入项目建设的所有资金。
主要产品：高多层板
项目建设内容：本次扩建项目通过新建工业厂房及设备用房，引进高端装备，构建高效自动化生产线，显著提升产能和制造水平。项目建成后，产品结构将实现战略性优化，项目达产后，年总产值将实现明显增长。
项目实施周期：建设周期共14个月，项目计划时间最终以实际建设情况为准。
投资效益预测：本次扩建项目税后财务内部收益率(IRR)为19.92%，静态税后投资回收期为5.69年，具有较好的经济效益。
本次扩建项目核心在于实现公司重庆生产基地产品结构战略性优化，可快速扩充产能，增加客户的高端订单的承接份额，推动重庆生产基地从“规模扩张”向“价值提升”转型。有利于公司产品精准匹配人工智能、云计算、大数据等战略新兴领域对高频高速高密度PCB的需求，突破目前高端产品产能瓶颈，满足重点战略客户的中长期需求，增强核心竞争力与市场地位。
方正科技2025年前三季度实现营收33.98亿元，同比增长38.71%；净利润3.17亿元，同比增长50.81%。第三季度营收12.58亿元，同比增长44.34%；净利润为1.44亿元，同比增长139.04%。
